分解

ども。たです。

前々からやりたかったこと。
古い携帯電話やゲーム機の分解。
ただ、ネックは Y 型のネジなんだよなぁ。。。


…な～んて思ってたら、俺持ってんじゃん！ってｗ
ってことで、早速本日 2 点ほど分解しちゃったｗ

ただ、そのままオシャカにする気もなかったんで、
丁寧に丁寧に、、、って感じで。

子どもの頃から、そういうの大好きだったんだけど、
基本不可逆だったから、、、もう壊れてもしょうがないや、
ってのしかできないのよね　^^;

そういう意味で、今回ぼろぼろのゲーム機と、
既に引退した携帯電話に白羽の矢が立ったわけです。

で、せっかく分解するのに、それだけで終わらせちゃ
もったいないと一応、写真撮ってみたんですよね。
それをちょこっと紹介します。


ってワケで、まずはゲーム機の分解画像からｗ
既に分解後ですがｗ















これは、裏面のネジを全部外してすぐ見えた基板。
右側がえらくすっきりしているのは、そこに電池が
入るから。

カードリッジ・カバーの左側にあるのは Wi-Fi の送受信器。
これだけ単独で高周波基板を起こしているっぽい。
そこまでの信号は同軸ケーブルで伝送。

その下部に見えるリッチな受動素子の山は、
電源平滑化コンデンサとか (じゃないかなぁｗ)。

ちなみに、DS Lite じゃなくて、普通の DS も分解したこと
あるんですが、カードリッジ・カバーの下には、
ARM プロセッサが隠されておりまつ　(・ω・)
＃今回は壊したくないから、カバーは外してません。

ま、携帯ゲーム機だから、小さくという意味で空間を有効利用
しているってのもあると思うんですが、カバーに直接
石を当てて、放熱も狙っている気がしる今日この頃ｗ


んで、次のが、その裏っ側。タッチパネルの部分ね。















裏面にも、電源系の受動素子が見える。
そうとう電源系はリッチな模様。

DS の分解の際にあった大量のテストピンは、ほとんど
姿を消しているっぽね。

ってか、それがなくなったから、Lite になったんかｗ

ここまでやって、次は、上面だ、、、とばかりに意気揚揚
挑んだんですが、、、ネジを 4 つくらい外しても
開かなかったんで、壊してもなんだし、ってことで、
今回はあきらめてみました　orz

ちなみに、タッチパネルは、タッチパネル用の薄い膜が
抵抗値を持っており、そこに圧力が加わると抵抗値が
変わるという特性を利用していたハズです。
触られたところが GND に見えて、セットの石が
抵抗値測定用のもので、パネルの行や列ごとの
抵抗値を分析し、どこが触れられているか判別する
という機構だった気がします。
＃DS 分解の時に調べた感じだと。

うん。DS Lite の分解だけでそこそこの分量に
なっちゃったようなので、携帯電話の方は
明日に回します。

そんなこんなで。
では。